深圳市纳祥科技有限公司

纳祥科技NX799 安卓手机快充协议芯片,SOT23-6紧凑封装,节省外围

来源: | 作者:communications-1066719 | 2025-01-13 | 109 次浏览: | 分享到:


智能手机早已经成为我们生活中必不可少的的一部分,其续航、快充等能力直接影响到用户的体验感——这些能力背后都离不开快充协议芯片。

相对于过去繁杂的接口,这些芯片作为快充技术的核心组件,负责识别并匹配手机与充电器之间的快充协议,其性能、兼容性都至关重要。

纳祥科技NX799是一颗应用安卓手机的快充数据线控制 IC,采用 CMOS 工艺制造,USB转TYPE-C全兼容,支持HUAWEI、三星、VIVO、OPPO 和一加等系列安卓手机/安卓平板,为用户提供高效、稳定且安全的充电功能。

(一)NX799主要特性

NX799主要有以下几个关键参数:

❶工作电压:2V~20V,内置稳压电路

❷内置 4.4MHz 晶振,精度± 10%

❸支持 OPPO 的 VOOC 闪充

❹支持 HUAWEI 手机超级快充

❺支持三星手机快充

▲NX799功能框图

(二)NX799芯片优势

NX799是一颗安卓手机全兼容充电IC,外围元件少,体积小,兼容支持市面上多款主流安卓手机的快充协议,具体如下:

▶外围元件少

NX799是一款专为安卓手机设计的快充协议芯片,单元件多功能,在应用时仅需很少的外围元件,有效减少整体方案的尺寸与体积,制造调试也更方便。

▶兼容性好

NX799芯片还支持多种快充协议,兼容市面上大部分主流安卓手机品牌,如华为、三星、OPPO、VIVO、一加等安卓快充线,USB转TYPE-C全兼容。

▶内置稳压电路

NX799调压范围广泛,最小可调节电压为3.3V,最大20V,内置稳压电路,适应各种快充协议的输出电压,提高了设备的兼容性和适应性。

▶紧凑封装

NX799采用了极为紧凑的SOT23-6封装,封装尺寸较小,缩小PCB板面积,可为安卓PD协议芯片提供简便、紧凑且可靠的解决方案。

▲NX799引脚排列

(三)NX799应用领域

目前,NX799被广泛用于安卓PD快充协议充电线、安卓平板快充线,对安卓手机、平板的快充协议都有很好的兼容性。

▲NX799成品示例图